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    全自动bga返修台拆焊台三温区高精密触摸屏设备

    单价(¥)
    298000.00
    品牌
    智诚精展
    规格
    WDS-800
    库存
    10
    最小起订量
    ≥11件
    发布日期
    2019年3月27日
    联系人
    汪东明
    手机号码
    18922869575
    固定电话
    0755-27336219
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    • 详情
    WDS-800A主要特点
    热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
    上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温?#28909;匀?#20445;持均匀;
    独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的?#25105;?#20301;置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;
    PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;
    ?#26469;?#30340;底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外?#24179;?#20809;管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;
    预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB查找、折焊更加安全,方便;
    X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,大夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角;
    双重摇?#19997;?#21046;、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
    内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
    吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
    彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修大BGA尺寸80*80 mm;
    10段升(降)温+10段恒温控制,可海量存储海量曲线,在触摸屏上即可进行曲线看穿;
    多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转查找;
    配置5个测温?#19997;冢?#20855;有多点实时温度监测与看穿功能;
    具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
    该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
    带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
    三.WDS-800A主要参数:
    总功率
    7600W
    上部加热功率
    1200W
    下部加热功率
    1200W
    红外加热功率
    5000W(2000W受控)
    电源
    两相220V、50/60Hz
    查找方式
    V字型卡槽固定PCB,激光查?#19994;?#24555;速查找,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴
    温度控制
    高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度;
    电器选材
    台湾触摸屏+高精度温控模块+?#19978;翽LC+?#19978;?#20282;服+步进驱动器
    大PCB尺寸
    650*610mm
    小PCB尺寸
    10*10mm
    测温接口数量
    5个
    芯片放大缩小范围
    2-50倍
    PCB厚度
    0.5~8mm
    适用芯片
    0.8*0.8~80*80mm
    适用芯片小间距
    0.15mm
    贴装大荷重
    1000g
    贴装精度
    ±0.01mm
    机器尺寸
    L970*W700*H830mm
    机器重量
    约140KG

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